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RC7831F: 双差分口SDH TU/VC-4交叉连接器
芯片型号:RC7831F
主要特点:STM-1背板差分接口;业务通道交叉连接;开销通道复用处理;微处理器接口;加密芯片接口;FPGA实现

概述


  RC7831F是一款专为MSAP系统设计的高集成度芯片,带有2个STM-1背板差分接口和8组38.88Mbps电信总线;内置SDH交叉连接器,最多可实现10×10 VC-4无阻塞时分交叉连接,支持VC-4/TU-3/TU-12等通道类型;可跟踪背板差分接口时钟,并将此时钟输出至外部SDH设备定时芯片;内置8:1 DCC通道复用器,用于将8个下联光方向的DCC网管通道复用到一个HDLC接口中;并实现两个背板差分接口的DCC通道到一个HDLC接口的选择功能。

  RC7831F使用Altera EP4CGX30CF23C7N母片实现,采用单线加密方案,加密芯片为RC7831FB。

 

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