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RC7832F: 多差分口SDH TU/VC-4交叉连接器
芯片型号:RC7832F
主要特点:STM-1/4光接口;STM-4差分背板接口;STM-1背板差分接口;38.88M电信总线接口;VC-4/TU交叉连接;E1映射器;独特的硬件地址导向DCC技术,实现网元之间的通信。

概述


  RC7832F是一款专为MSAP系统设计的高集成度芯片,带有2个STM-1/4可配置光线路接口,2个STM-4背板差分接口和12个STM-1背板差分接口;并提供2个38.88M电信总线接口,用于扩展STM-1光线路接口;内置大容量SDH交叉连接器,最多可实现32×32 VC-4无阻塞时分交叉连接,支持VC-4、TU-3、TU-12等通道类型;提供SDH设备时钟功能,支持线路参考源、支路参考源、外参考源和设备时钟输出;实现256×256 64K通道开销交叉连接,用于STM-1/4光线路接口、STM-4背板差分接口和两个扩展管理接口XE1之间的开销调配;内置2路E1映射器,可与扩展管理接口XE1相连实现内嵌DCN功能;内置HDLC帧汇聚单元,实现12个STM-1 DCC数据的汇聚;内置三端口HDLC交换单元,硬件实现在多种HDLC接口间转发网管帧。

  RC7832F 由 RC7832FA 和 RC7832FB 两颗芯片构成 。RC7832FA完成设计功能,使用Altera EP2AGX65DF29C6N母片实现,加密芯片为RC7832FB。

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