2010 针对EoPDH汇聚芯片规划了支持多种协议、多以太网通道的高集成度ASIC芯片RC6630,这颗芯片也给我们的设计、验证和测试提出了新的挑战。

2010 由于市场对EoPDH汇聚芯片的不断高涨,因此规划了支持多种协议、多以太网通道的高集成度ASIC芯片RC6630,这颗芯片也给我们的设计、验证和测试提出了新的挑战。
  随着数据业务的爆炸性增长,如何高效提供电信级以太网业务成为业界新的热点,由此提出支持干兆以太网环并能够混合传输E1RC7020,我们期望RC7020也能像RC7017一样成为这一领域独具特色的芯片产品。
2010年11月28日 09:36